针对新能源行业的创新连接技术
电气连接的质量对电动汽车的性能和续航里程着决定性的作用，这正是我们使用超声波引线键合，激光键合和激光贴片键合等最先进的键合工艺的目的所在。柔性表面，轻微的表面杂质及高度差都可以很好地检测及控制。
F&K DELVOTEC是斯德拉马集团的子公司，超过40年的经验，使F&K成为了国际上公认的超声波引线键合和激光键合领域的技术专家。
超声波引线键合
超声波引线键合是对灵敏传感器，半导体和控制电子产品的首选工艺。对于20A以下的电线，铜或铝带都有很好的灵活适用性，并具有能耗低的特点。高生产效率，也带来了高投资回报率。
激光引线键合
激光引线键合是目前领先的连接技术，适用于需要使用大截面电缆，以实现高功率传输的应用场景。根据目前的发展状况，60A的电线和10x0.5毫米的铝或铜带可以使用激光键合的方式。根据产品的具体需求，作为一种适用于任何截面的连接技术，激光点压键合也可以 进行选择。
针对行业市场的解决方案
我们的连接技术也被广泛应用于各种工业，应用在生产动力总成、传感器、控制单元等电子设备。Strama-MPS在集成所有通用和创新工艺方面拥有多年的经验。
集成工艺
- 铜带激光键合
- 激光点压键合
- 细引线的超声波键合
- 粗引线的超声键合
- 粗铝带超声波
- 工艺优化
- 优异的高度偏差控制
- 无额外组件
- 无压痕
- 铜连接
- 铝连接
- 黄金连接
PCB装配
- 产品优化
- 无支撑PCB接合
- 省去预清洗环节
储能系统
- 低感应连接
- 简单而高性能的连接
- 产品优化
柔性印制电路板
- 高精度深度焊接
- 高质量的连接
- 产品优化
